1.負責公司內部PCBA及其焊接工藝技術研究，提供產品解決方案；
2.參與原理圖及layout評審，從DFM、EMC、車規、防護等角度輸出可行性建議；
3.參與新產品導入過程中電子器件方面的難題攻克；
4.與研發、供應鏈、結構等部門溝通，解決產品在設計、生產中出現的問題；
5.負責編制在設計、驗證、新品導入過程中的工藝文件，并跟蹤維護更新，確保其指導性、有效性；
6.參與工廠所出現的電子器件質量問題分析，并支持解決方案；
7.負責督促、檢查工藝執行流程、工藝參數及標準，提升產品性能，維護產品良率；
8.完成直接或間接領導交辦的其它工作，減少工作中的銜接遺漏；
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